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Werke · work_ieee_p1838_d1_jan_2019

IEEE Std P1838_D1. Jan 2019

IEEE Std P1838_D1. Jan 2019 是电气电子工程师学会的草案,题为“IEEE Draft Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits”;公开目录标为非现行(Inactive),著录年份为 2019 年。

Aktualisiert · rev 1 · Andere Namen:P1838_D1. Jan 2019 P1838_D1. Jan 2019 - IEEE Draft Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

IEEE Std P1838_D1. Jan 2019(IEEE Draft Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits)是电气电子工程师学会于 2019 年 1 月形成的草案。公开目录将其标为非现行(Inactive),主题领域包括 Components, Circuits, Devices and Systems、Power, Energy and Industry Applications[1]。参见IEEE 标准。

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Quellen

  1. IEEE Std P1838_D1. Jan 2019 — IEEE Xplore 题录 · IEEE

    standard_number=P1838_D1. Jan 2019; status=Inactive; modifier=Draft

    ↩ ↩ ↩
  2. IEEE Xplore All Standards(KBART) · IEEE · 2026-11-01