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कृतियाँ · work_ieee_63055_2023

IEEE Std 63055-2023

IEEE Std 63055-2023 是电气电子工程师学会的技术标准，题为“IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design”；公开目录标为现行（Active），已批准（Approved），著录年份为 2023 年。

अद्यतन · rev 1 · अन्य नाम：63055-2023 63055-2023 - IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design

IEEE Std 63055-2023（IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design）是电气电子工程师学会的技术标准。公开目录将其标为现行（Active），已批准（Approved），著录年份为 2023 年，主题领域包括 Computing and Processing[1]。参见IEEE 标准。

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स्रोत

  1. IEEE Std 63055-2023 — IEEE Xplore 题录 · IEEE

    standard_number=63055-2023; status=Active; modifier=Approved

    ↩ ↩
  2. IEEE Xplore All Standards（KBART） · IEEE · 2026-11-01 ↩