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Karya · work_ieee_1838_2019

IEEE Std 1838-2019

IEEE Std 1838-2019 是电气电子工程师学会的技术标准，题为“IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits”；公开目录标为现行（Active），已批准（Approved），著录年份为 2020 年。

Dikemas kini · rev 1 · Nama lain：1838-2019 1838-2019 - IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits

IEEE Std 1838-2019（IEEE Standard for Test Access Architecture for Three-Dimensional Stacked Integrated Circuits）是电气电子工程师学会的技术标准。公开目录将其标为现行（Active），已批准（Approved），著录年份为 2020 年，主题领域包括 Components, Circuits, Devices and Systems、Power, Energy and Industry Applications[1]。参见IEEE 标准。

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Sumber

  1. IEEE Std 1838-2019 — IEEE Xplore 题录 · IEEE

    standard_number=1838-2019; status=Active; modifier=Approved

    ↩ ↩
  2. IEEE Xplore All Standards（KBART） · IEEE · 2026-11-01 ↩