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Karya · work_ieee_white_paper_9337277

IEEE Std White Paper

IEEE Std White Paper 是电气电子工程师学会的技术标准，题为“IEEE 3D Body Processing Industry Connections (3DBP IC): Communication, Security, and Privacy”；公开目录标为现行（Active），著录年份为 2019 年。

Dikemas kini · rev 1 · Nama lain：White Paper White Paper - IEEE 3D Body Processing Industry Connections (3DBP IC): Communication, Security, and Privacy

IEEE Std White Paper（IEEE 3D Body Processing Industry Connections (3DBP IC): Communication, Security, and Privacy）是电气电子工程师学会的技术标准。公开目录将其标为现行（Active），著录年份为 2019 年，主题领域包括 Computing and Processing、Bioengineering、Communication, Networking and Broadcast Technologies[1]。参见IEEE 标准。

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Sumber

  1. IEEE Std White Paper — IEEE Xplore 题录 · IEEE

    standard_number=White Paper; status=Active; modifier=

    ↩ ↩
  2. IEEE Xplore All Standards（KBART） · IEEE · 2026-11-01 ↩