ยังไม่มีคำแปล กำลังแสดงต้นฉบับภาษาจีน

ผลงาน · work_ieee_63055_2023

IEEE Std 63055-2023 · เวอร์ชันเนื้อหา

IEEE Std 63055-2023 是电气电子工程师学会的技术标准，题为“IEEE/IEC International Standard--Format for LSI-Package-Board Interoperable design”；公开目录标为现行（Active），已批准（Approved），著录年份为 2023 年。