尚無此語言譯文,顯示原文。 原文: 简体中文

作品 · work_ieee_63003_2015

IEEE Std 63003-2015

IEEE Std 63003-2015 是电气电子工程师学会的技术标准,题为“IEC/IEEE International standard for the common test interface pin map configuration for high-density, single-tier electronics test requirements utilizing IEEE Std 1505(TM)”;公开目录标为现行(Active),已批准(Approved),著录年份为 2015 年。

更新於 · rev 1 · 別名:63003-2015 63003-2015 - IEC/IEEE International standard for the common test interface pin map configuration for high-density, single-tier electronics test requirements utilizing IEEE Std 1505(TM)

IEEE Std 63003-2015(IEC/IEEE International standard for the common test interface pin map configuration for high-density, single-tier electronics test requirements utilizing IEEE Std 1505(TM))是电气电子工程师学会的技术标准。公开目录将其标为现行(Active),已批准(Approved),著录年份为 2015 年,主题领域包括 Computing and Processing[1]。参见IEEE 标准。

沿著關係繼續閱讀

關係頁 →

正文反向連結

  • 暫無正文提及。

資料來源

  1. IEEE Std 63003-2015 — IEEE Xplore 题录 · IEEE

    standard_number=63003-2015; status=Active; modifier=Approved

    ↩ ↩
  2. IEEE Xplore All Standards(KBART) · IEEE · 2026-11-01 ↩